超声波C扫描成像可对探头和检测件的相对位置及探头移动间距与转向角度进行全空间无线式三维跟踪 ，超声波C扫描成像扫查成像进程与检测跟踪记录同步完成。超声波C扫描成像不同检测形状、多种工艺图像分析软件：A、B、D、P、CB、TOFD、C扫描成像软件并自动记录缺陷， 超声波C扫描成像避免了繁琐的机械式扫查方式的同时确保检测区域扫查覆盖率达到100%。特有的耦合监控装置，超声波C扫描成像可对探头和被测表面的耦合状态进行全程跟踪 和平面显示。
1、焊缝检测软件功能：对管/板对接焊缝、螺旋焊缝、超声波C扫描成像TKY型焊缝、搭接焊缝、管座角焊缝、管道、平板等进行B、C扫描成像；专业的C扫描焊 缝软件，可对单/双边及倾角扫查模式针对各种曲面焊缝、超声波C扫描成像厚壁及薄壁焊缝中的近表面（包括余高中）缺陷、横向裂纹、热影响区中的缺陷进行 精细扫描及分析。对6毫米以上厚度平面及曲面焊缝进行快速TOFD成像。三维分析软件与TOFD图像分析软件结合，保证检测数据可靠性，提高了 超声波探伤对焊缝检测技术的应用价值。
2、母材检测软件功能：快速CB导波扫描成像软件对各种构件进行面积成像检测记录，对各种外形母材进行快速B扫描及三维C扫描成像。超声波C扫描成像适用于 大面积、复杂工件及关键部位定量检测，如：在役储罐底板及罐壁腐蚀、超声波C扫描成像管道内外壁腐蚀及横/纵向裂纹、超声波C扫描成像钢板夹层、容器内外壁裂纹及腐蚀等。
3、复合材料检测软件功能：对超薄板、复合板、蜂窝板、带涂层材料、非金属材料的材质及粘接状况进行三维C扫描成像分析。
4、三年多的现场检测应用案例分析结果，超声波C扫描成像特别是通过对TOFD、高频导波、声定位C扫描技术对现场焊缝、超声波C扫描成像管道内外壁裂纹及腐蚀检测的综合应 用案例，对长距离导波和其他方法检测发现缺陷的评估及处理提供了可靠的依据，超声波C扫描成像证实了Isonic系列产品的综合判伤及评估能力。
二、现场应用
1，对探头和检测件的相对位置进行三维跟踪软件：可对探头进行零点定位及三维位置跟踪。
2，耦合跟踪软件：
监控探头与被测表面耦合状态进行100%跟踪及显示耦合程度；
探头移动间距和角度跟踪软件：对斜探头偏转角度范围进行跟踪；
直探头对材料测厚成像软件： 厚度方向成象以及记录 (典型运用: 腐蚀类壁厚深度记录)沿着探头轨迹，连续厚度测量值；
时基(实时) 以及 实际位置 (基于附加编码器界面) 的数据记录模式；
根据厚度曲线的完整次序的Ａ扫记录；
厚度截面成象的脱机分析的特点如下:
全面设置以及扫查报告，通过任一类型的USB或者LAN直接连接系统打印机
对于纵波以及横波探头检测，缺陷的Ｂ扫切面成象以及记录软件：
(典型运用: 焊缝/母材，腐蚀/夹层，脉冲回波深度/长度记录)
根据Ｂ扫缺陷成象的完整次序的Ａ扫记录；
Ｂ扫缺陷成象的脱机分析的特点如下:
全面设置以及扫查报告，通过任一类型的USB或者LAN直接连接系统打印机
对金属材料及焊缝进行时差衍射模式深度成像软件：
全面设置以及扫查报告，通过任一类型的USB或者LAN直接连接系统打印机。
导波CB扫查软件：
平面横向/纵向及管道环向/径向内外壁缺陷的成像记录,对于剪切波,表面波,以及导波检测：
(典型运用: 较大范围脉冲回波以及平板、管道内外壁腐蚀/裂纹检测)